用造原子弹的方式造芯片，中国赶得上吗？

7月23日，据华尔街日报报道，美国2022年出口管制切断中国获取先进AI芯片及制造设备的渠道后，习近平心腹、国务院副总理丁薛祥主导启动了一场举国追赶行动。
他仿照1960年代”两弹一星”模式，组建专项委员会，整合顶尖企业和实验室分工攻关芯片供应链各环节，并警告抵制使用国产芯片的是"叛徒"。

华为是这场追赶的核心。凭借”雕花"策略（华为韬定律）——即在旧制程设备上通过电路堆叠、先进封装和软件优化榨取算力——华为将中国对外国AI芯片的依赖度从2021年的90%降至2025年的不足60%，并计划在未来五年内进一步降至25%。其最新芯片昇腾950已被部分中国AI公司用于推理任务，今年计划出货约150万颗。

然而差距依然悬殊。英伟达顶级芯片算力约为华为最强芯片的四倍，中国AI算力总量仅相当于美国的14%。月之暗面Kimi K3发布后仅两天便因算力不足暂停高级服务注册，折射出硬件瓶颈的现实制约。分析人士指出，中国若要彻底摆脱对外依赖，必须自主研发极紫外光刻机，这一目标至少需要十年，乃至五十年。
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